国家知识产权局信息数据显现，雷恩克斯（北京）科技有限公司获得一项名为“一种散热好易拼装集群计算机机箱”的专利，授权公告号CN223966855U，请求日期为2025年3月。

  专利摘要显现，本实用新型触及计算机机箱技能领域，且公开了一种散热好易拼装集群计算机机箱，包含机箱，机箱的底端设置有底座，机箱的一侧外表经过合页装置有箱门，箱门的顶部外表两边与机箱接近箱门的顶部外表两头竖直开设有卡槽，每组卡槽内部顶部外表中心方位竖直向下固定衔接有便于对箱门进行卡接的固定杆。本实用新型中，每组通风槽的内部设置有过滤网，经过每组过滤网防备在散热过程中尘埃进入机箱的内部，当机箱内部元件过热时，经过每组电动散热扇滚动发生的凉风与每组通风槽的合作对机箱内部起到非常好的散热作用，当需要对水平板来装置时，经过每组第二复位绷簧本身的弹性带动每组弹性杆向前弹性，经过每组弹性杆外端与对应限位槽内部活动卡接。

  天眼查资料显现，雷恩克斯（北京）科技有限公司，成立于2010年，坐落北京市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。经过天眼查大数据分析，雷恩克斯（北京）科技有限公司参加招投标项目33次，专利信息1条，此外企业还具有行政许可4个。

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