作为该系列的核心技能，X3D鸡血形式2.0内置AI模型和硬件电路，根据海量X3D处理器数据集练习而成，可根据不同运用场景主动优化X3D处理器频率与功耗装备，无需用户手动介入BIOS设置。X3D鸡血形式2.0供给游戏形式与*大功用形式选项，用户可在操作体系中直接切换，统筹高帧率游戏与高功率创造需求。该技能可带来至高25%的游戏功用进步。
技嘉X3D系列主板连续并晋级了“快易拆”规划理念，明显简化装机与晋级流程：
M.2/散热装甲快易拆：全系列M.2插槽选用免螺丝装置规划，合作磁吸式散热装甲，大幅度的进步SSD装置功率;
Wi-Fi天线快易拆：I/O面板处的Wi-Fi天线选用简易插拔规划，完结即插即用。
WiFi驱动预装：初次开机即联网，装机体会再晋级
针对传统装机完结后需额定下载驱动的痛点，技嘉立异推出DriverBIOS。将网卡驱动预存于BIOSROM中，容量为传统32MBBIOS的两倍。用户在完结Windows体系装置后，无需别的装置驱动程序即可直接启用WiFi功用，有用处理初次开机无法联网的问题。
技嘉X3D系列主板搭载AID5黑科技2.0，经过AI实时剖析与参数调校，用户仅需在BIOS中敞开“高带宽”形式，就可以完结内存功用一键进步，支撑DDR5内存超频至9000MT/s+，一起保证体系安稳性。
散热方面，主板选用M.2弹性底座规划，经过柔性底座改进导热垫与SSD的触摸严密程度，有用降温达12℃。合作强化直触式热管、全掩盖PCB金属散热背板及可选配的内存散热电扇，使全体散热功率进步，保证高负载场景下的继续安稳输出。
技嘉X870EAORUSX3D系列主板凭仗18+2+2相供电规划、单相110A电流支撑，以及针对AMDX3D处理器的深度优化，充沛开释AMD锐龙9000系列X3D处理器的功用潜力。无论是寻求电竞帧率的游戏玩家，希望探究途径*高功用的超频爱好者，仍是需求处理多任务的内容创造者，皆可凭借该主板构建高功用AMD途径。
值得一提的是，上述两款主板均支撑注册后4年质保(包括1年免费换新)和个人送保服务支撑，在质保期内若呈现非人为因素导致的功用毛病，用户可享受官方免费修理或替换服务，大幅度下降用户售后本钱与流程复杂度。
技嘉X870EAORUSX3D系列主板的推出，标志着主板规划与处理器优化进入更智能、更贴合客户的实在需求的新阶段。现在两款新品已正式上市，主张重视技嘉官方途径及各大电子商务途径获取*新价格信息。
